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DP3000-G3

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DP3000-G3S 自动化烧录机支持 CSP 和小尺寸封装烧录,并且透过更进阶的功能提自动化烧录的解决方案。
无论是托盘、卷带或管装包装的 EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU、eMMC 及 UFS...等不同类别的 IC 皆可在系统上进行自动化烧录。系统可扩充至 96 个烧录插槽,在面对大容量 IC,如 UFS/eMMC/NAND FLASH 时,不会因为烧录时间过久而导致系统闲置、降低产能。
产品详情

◆支持全系列 IC

支援 IC 類型: EEPROM、NAND/ NOR FLASH、MCU、eMMC 及 UFS...等

支援 IC 封裝: SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA 及 WLCSP...等

◆支持各种封装外设

進/出料方式:  管裝、捲帶、托盤

◆高产能,每小时可达 3,600片。

◆高扩展性

可内嵌六台 ProgMaster-S8 或 NuProgPlus 扩充至 96 个烧录座

◆模块化设计,改变 IC 包装时,可快速简便的更换进/出料模块。

◆可调式烧录座压制模块,无需额外购买烧录压制组,节省成本。

◆软件支持 Nand Flash 的坏块管理兼容跳块与分区管理表方式。

◆软件支持工程模式,迅速量产。

◆DediProg Auto Teach 功能

串行化- 自动调整机台参数

数字化- 自动调整吸嘴高度

加速系统调整速度

自我侦测功能- 增加吸嘴取放料的精度及稳定度

◆MES 制造执行系统

DediProg 自动化机台可搭配各式 MES;生产线透过 API Protocol 易于整合至内部服务器。工作报告可转换成 excel 档备存。

◆各式選購功能

雷射打印、貼標籤、油墨打印及 3D 檢測


DP3000-G3
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DP3000-G3S 自动化烧录机支持 CSP 和小尺寸封装烧录,并且透过更进阶的功能提自动化烧录的解决方案。
无论是托盘、卷带或管装包装的 EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU、eMMC 及 UFS...等不同类别的 IC 皆可在系统上进行自动化烧录。系统可扩充至 96 个烧录插槽,在面对大容量 IC,如 UFS/eMMC/NAND FLASH 时,不会因为烧录时间过久而导致系统闲置、降低产能。
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产品详情

◆支持全系列 IC

支援 IC 類型: EEPROM、NAND/ NOR FLASH、MCU、eMMC 及 UFS...等

支援 IC 封裝: SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA 及 WLCSP...等

◆支持各种封装外设

進/出料方式:  管裝、捲帶、托盤

◆高产能,每小时可达 3,600片。

◆高扩展性

可内嵌六台 ProgMaster-S8 或 NuProgPlus 扩充至 96 个烧录座

◆模块化设计,改变 IC 包装时,可快速简便的更换进/出料模块。

◆可调式烧录座压制模块,无需额外购买烧录压制组,节省成本。

◆软件支持 Nand Flash 的坏块管理兼容跳块与分区管理表方式。

◆软件支持工程模式,迅速量产。

◆DediProg Auto Teach 功能

串行化- 自动调整机台参数

数字化- 自动调整吸嘴高度

加速系统调整速度

自我侦测功能- 增加吸嘴取放料的精度及稳定度

◆MES 制造执行系统

DediProg 自动化机台可搭配各式 MES;生产线透过 API Protocol 易于整合至内部服务器。工作报告可转换成 excel 档备存。

◆各式選購功能

雷射打印、貼標籤、油墨打印及 3D 檢測


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