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◆高产能
可高达到 3,200 UPH (Unit Per Hour)
◆高扩充
可搭配 2 台 ProgMaster-S8 (通用型IC) 或 NuProgPlus (通用型 & UFS) ; 可扩充至 32个烧录插槽
支援各种 IC 类型
支援 IC 类型: EEPROM、NOR/NAND Flash、MCU、eMMC、UFS...等
支援 IC 封裝: SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA...等
◆模组化设计
无需额外购买烧录座压制模块;当更换不同封装烧录座时,根据烧录座大小可快速且简易调整烧录座压制模块,节省组装时间及硬件配件成本
◆支援各种进出料方式
进/出料方式: 管装、卷带、托盘
◆Auto Teach 功能
序列化- 自动调整机台参数
数字化- 自动调整吸嘴高度
加速系统调整速度
自我侦测功能- 增加吸嘴取放料的精度及稳定度
◆软体支持工作专案
依照烧录需求透过 Dediware 软体产生烧录专案,载入专案后可直接按 Start 键开始进行烧录,避免误载档案或误选 IC 型号的人为疏失
◆MES 制造执行系统
DediProg 自动化机台可搭配各式 MES;生产线透过 API Protocol 易于整合至内部服务器。工作报告可转换成 excel 档备存
DediProg 自动化机台可搭配各式 MES;生产线透过 API Protocol 易于整合至内部服务器。工作报告可转换成 excel 档备存
◆可搭配选购油墨/雷射打印机
提供不同颜色选择;可打点,印字母或数字
油墨打印机支持打点、字母及数字
雷射打印机和标签机支持条形码及 QR Code
◆高产能
可高达到 3,200 UPH (Unit Per Hour)
◆高扩充
可搭配 2 台 ProgMaster-S8 (通用型IC) 或 NuProgPlus (通用型 & UFS) ; 可扩充至 32个烧录插槽
支援各种 IC 类型
支援 IC 类型: EEPROM、NOR/NAND Flash、MCU、eMMC、UFS...等
支援 IC 封裝: SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA...等
◆模组化设计
无需额外购买烧录座压制模块;当更换不同封装烧录座时,根据烧录座大小可快速且简易调整烧录座压制模块,节省组装时间及硬件配件成本
◆支援各种进出料方式
进/出料方式: 管装、卷带、托盘
◆Auto Teach 功能
序列化- 自动调整机台参数
数字化- 自动调整吸嘴高度
加速系统调整速度
自我侦测功能- 增加吸嘴取放料的精度及稳定度
◆软体支持工作专案
依照烧录需求透过 Dediware 软体产生烧录专案,载入专案后可直接按 Start 键开始进行烧录,避免误载档案或误选 IC 型号的人为疏失
◆MES 制造执行系统
DediProg 自动化机台可搭配各式 MES;生产线透过 API Protocol 易于整合至内部服务器。工作报告可转换成 excel 档备存
DediProg 自动化机台可搭配各式 MES;生产线透过 API Protocol 易于整合至内部服务器。工作报告可转换成 excel 档备存
◆可搭配选购油墨/雷射打印机
提供不同颜色选择;可打点,印字母或数字
油墨打印机支持打点、字母及数字
雷射打印机和标签机支持条形码及 QR Code